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新时代PCB技术动向


类别:技术文章
来源:未知
作者:未知
关键字:PCB
加入日期:2002-10-14

新时代PCB技术动向

密集组装板面打线(WireBond)盛行,镀镍镀金愈见重要,柱状溴化镍将兴起,技术与品质难度加深。薄板增产大排板尺寸不稳,电镀铜将采水平自动化,成本增加。小孔剧增,纵横比(AspeetRatio)加大,水平反脉冲与垂直反脉冲供电方式兴起。盲孔镀铜则以垂直自走涡流搅拌方式为宜,如UCON。
细线制作困难,特性阻抗日严,对线边齐直度要求渐苛。因应方式如:采用薄铜皮、平行光曝光、湿膜薄光阻、部份蚀刻法(PartialEtching)、或砂带削薄法等进行量产。微孔出现(6mil以下),增层法(BuildUpProcess)兴起,四种非机钻之成孔方式中(雷射烧孔、电浆咬孔、感光成孔、化学蚀孔),以技术开放的CO2雷射法最有希望,日本业者之RCC背胶铜箔用量已快速增加。
电脑速加快,特性阻抗(CharacteristicImpedance)已成必要,对板层结构与线路品质要求日严,『O/S过关或缺口低於20%』可允收之观念已不正确。MLB大排板之细线品质与对准度是目前最急需的技术,如何提升良率将成为赚钱的法宝。塞孔填孔用途日广,如绿漆塞孔、树脂填孔等制作技术尚待加强。线路密集电性测试困难,多种非接触式测试法尚在开发中。多次焊接之焊锡性仍甚渴求,化学镍钯金,化学银等将取代化镍浸金,内层板黑化法部份将改为低温有机微蚀。


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